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L'accouplement de Weil entre le sous-groupe de Shimura et le sous-groupe cuspidal de J [...] (p).
Journal für die reine und angewandte Mathematik, Tome 477 (1996), pp. 71-116.

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Mots-clés : modular curves, Eisenstein ideals, Weil pairing, Jacobian varieties, Shimura subgroup, cuspidal subgroup 
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JO  - Journal für die reine und angewandte Mathematik
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Loic Merel. L'accouplement de Weil entre le sous-groupe de Shimura et le sous-groupe cuspidal de J [...] (p).. Journal für die reine und angewandte Mathematik, Tome 477 (1996), pp. 71-116. http://geodesic.mathdoc.fr/item/JRAM_1996__477_153839/