%0 Journal Article
%A A. N. Serdyukov
%A S. V. Shalupaev
%A Yu. V. Nikitjuk
%A A. A. Sereda
%T Process research of laser splitting silicon wafers cutout in the plane (110)
%J Problemy fiziki, matematiki i tehniki
%D 2012
%P 37-40
%N 3
%I mathdoc
%U http://geodesic.mathdoc.fr/item/PFMT_2012_3_a6/
%G ru
%F PFMT_2012_3_a6